铜陵铜基粉体科技有限公司简介 铜陵铜基粉体科技有限公司成立于2010年10月，注册资本200万元，位于铜陵***经济技术开发区，公司拥有自营进出口权，是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技企业。主导产品为纯铜粉、铜锡合金粉、铜锌合金粉等，经中国有色金属工业粉末冶金产品质量监督实验中心检测，部分指标处于行业***水平，同时也通过了通标标准SGS——ROHS2.0认证。 公司是铜陵市战略性新兴产业铜基材料***成员单位，***火炬计划铜陵电子材料产业***非骨干企业，现有专业研发人员4名，与中南大学、合肥工业大学材料专业建立长期技术合作、信息交流、产品试验等产学研互助关系，2012年开发新产品，***配套电子材料、***设备、国外客户等。公司拥有授权专利6项，发明专利1项，省高新技术产品2项。2011年参加科技部“中国科技创业大赛”获四等奖；2012年参加“首届中国创新创业大赛”获“***企业奖”；2012年获“安徽省第四届自主创新创业大赛”三等奖，同时公司技术研发项目入选全省科技型企业创业投资项目，2011年度获铜陵市“创业之星”称号。 Brief introduction of Tongling copper base powder technology Co., Ltd. Tongling copper base powder technology Co., Ltd. was established in 2010 October, the registered capital of 20000...
主要产品/业务: 纯铜粉、低氧高松比球形铜粉、铜合金粉末
